作者｜杨立成
编辑｜陈肖冉
2026年5月12日晚间，深交所官网更新了一条IPO受理公告。鸿星科技（集团）股份有限公司（简称：鸿星科技）的创业板申请获得通过，保荐机构仍是国投证券。
这不是这家公司第一次叩开A股的大门。2023年3月，鸿星科技曾申报上交所主板，拟募资12.14亿元。在经历两年半内两轮监管问询后，公司于2025年9月主动撤回材料。
时隔7个月，鸿星科技卷土重来。上市板块从主板换到了创业板，募资规模近乎腰斩，降至6.5亿元。这一变化被市场解读为鸿星科技对自身估值和监管环境的务实调整。
作为全球第九大石英晶体频率元器件制造商，鸿星科技手握70项专利，其中发明专利18项，产品打入富士康、伟创力等国际巨头供应链，近年更是切入AI算力、高速光模块等高景气赛道。
不过，光鲜的行业地位背后，是连续三年下滑的毛利率、增收不增利的财务困境，以及一场尚未了结的千万美元家族股权诉讼。
一场务实的撤退
从沪市主板到深市创业板，鸿星科技的转道并非临时起意。
2023年3月首次申报沪市主板时，鸿星科技意气风发。彼时公司2022年净利润1.33亿元，毛利率45.04%，远高于同行。鸿星科技计划募资12.14亿元，用于产能扩建、技术研发和补充流动资金。
显然，主板的审核标准更为严格。在两轮问询中，监管层重点追问了三个问题：业绩持续性、股权代持纠纷和关联交易合规性。
尤其是2024年公司净利润开始下滑，毛利率持续走低，让监管对其盈利稳定性产生了疑虑。
2025年9月29日，鸿星科技主动撤回主板申请。市场普遍认为，业绩增速放缓和股权瑕疵暴露是主要原因。
此次转战创业板，鸿星科技选择了第一套上市标准：最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，最近一年净利润不低于6000万元。
2023年至2025年，鸿星科技归母净利润分别为1.33亿元、1.33亿元、1.08亿元，扣非后净利润累计3.56亿元，刚好满足要求。
募资规模也大幅缩水，从12.14亿元降至6.5亿元，降幅46.5%。募投项目也进行了精简，砍掉了补充流动资金项目，聚焦四大核心方向，新增7亿只频率控制元件产能扩建（3.22亿元）、新增5亿只微型化高精度晶振（1.49亿元）、MEMS光刻新技术研发平台（1亿元）和数智化制造升级（7900万元）。
一位接近监管的投行人士表示，创业板更看重企业的“三创四新”属性，对盈利规模的包容性更强。鸿星科技此次调整，是在当前资本市场严把入口关背景下的务实选择。
值得注意的是，在撤回主板申请后、申报创业板前的2025年12月，鸿星科技突击分红8873.63万元。若按照实控人林洪河家族87.92%的持股比例计算，这笔分红中有近7800万元落入家族口袋。
在净利润下滑的关键节点进行大额分红，难免引发市场对其“上市前清仓式分红”的质疑。
全球第九的困境
鸿星科技成立于1993年，深耕石英晶体元器件行业33年，是国家级专精特新“小巨人”企业。
石英晶体元器件俗称“晶振”，是利用石英晶体的压电效应制成的频率控制元件，为电子设备提供基准频率信号，被称为数字电路的“心脏”。
小到手机、电脑，大到汽车、服务器，所有电子设备都离不开晶振。
根据QYResearch数据，2024年全球晶振市场规模33.4亿美元，前十大厂商合计市占率67.92%，产业集中度极高。
在高端市场中，精工爱普生、日本电波、京瓷等日本厂商占据主导地位。而在整体出货量上，中国台湾的晶技排名全球第一，市占率超过10%。
鸿星科技以3.19%市占率位列全球第九，是中国大陆少数进入全球前十的晶振厂商。鸿星科技产品覆盖kHz至MHz全频段，核心产品SMD石英晶体谐振器贡献了78%以上的营收。
目前鸿星科技已实现1008超小尺寸谐振器量产，振荡器频率最高达312.5MHz，产品通过了高通、联发科、瑞昱等主流芯片平台认证。
客户方面，鸿星科技超过60%的收入来自世界500强及行业龙头，包括富士康、伟创力、长虹等，终端应用涵盖惠普、戴尔、思科等全球知名品牌。
近年来，鸿星科技积极拓展汽车电子、AI算力、高速光模块等新兴领域，车规级晶振通过AEC-Q200认证，AI与光模块专用振荡器已批量供货。
实际上，日益严峻的盈利压力也是鸿星科技的难题之一。
2023年至2025年，鸿星科技营收从5.42亿元增至6.32亿元，年复合增速8.1%，但归母净利润却在2024年持平后，于2025年下滑18.58%至1.08亿元，呈现典型的“增收不增利”特征。
核心原因是毛利率的持续下滑。2023年至2025年，鸿星科技主营业务毛利率分别为45.06%、42.01%和37.54%，两年累计下滑7.52个百分点。
尽管这一数字仍远高于同行，2025年泰晶科技毛利率18.63%，惠伦晶体仅9.41%，但下滑速度远超行业平均水平。
鸿星科技在招股书中解释，毛利率下滑主要受行业竞争加剧导致产品售价下行，以及原材料与制造成本刚性攀升的双重挤压。
中低端晶振市场产能过剩，价格战激烈，而公司80%左右的收入来自SMD谐振器这类中低端产品，受价格战影响尤为明显。
此外，鸿星科技还面临产品结构单一、供应链依赖和外销风险等问题。
前五大供应商采购占比超过60%，振荡器核心芯片依赖进口；外销收入占比超过50%，晶振产品在美国加征关税清单之列；存货账面余额从2023年的9644.53万元增至2025年的1.42亿元，跌价风险持续上升。
家族企业的老问题
比盈利压力更棘手的，是鸿星科技浓郁的家族企业色彩和悬而未决的股权纠纷。
截至招股书签署日，实控人林洪河与子女林瑞堂、林毓馨、林毓湘合计控制公司87.92%的表决权。其中林洪河担任董事长，子女分别在公司及子公司担任核心管理职务。四人中，林洪河、林瑞堂、林毓湘为中国台湾籍，林毓馨为中国香港籍。
家族绝对控股意味着中小股东的制衡力量极其微弱，公司治理结构存在明显缺陷。而一场源自历史遗留问题的家族内部诉讼，更是给鸿星科技的IPO之路蒙上了阴影。
这场诉讼的原告是林洪河的妻弟张进兴。纠纷可以追溯到鸿星科技成立初期。1993年，受当时中国台湾地区赴大陆投资政策限制，部分台湾投资人采用亲友代持的方式间接投资。张进兴及其家族成员通过游查某、张进沛等人名义，间接持有鸿星科技的股份。
2019年，公司开始进行股权还原。但张进兴认为，股权还原过程中自己的权益受到了侵害。2026年4月，张进兴向中国台湾地区法院提起诉讼，主张自己在还原前应享有H-TEC（鸿星科技控股股东）22.74%的股权，但2021年仅返还了10.02%，少还了12.72%，因此索赔1748.67万美元及利息。
对此，鸿星科技在招股书中强调，该诉讼仅为现金赔偿诉求，不会引起公司股权结构变动，且原告胜诉可能性较低。不过，在IPO审核关键期，任何未决诉讼都会受到监管的高度关注，尤其是涉及实控人的大额诉讼，很可能成为上市的障碍。
事实上，这也是前次主板IPO问询的重点问题。监管层曾要求公司详细说明股权代持的形成原因、还原过程及是否存在纠纷。
如今，这场纠纷不仅没有解决，反而升级为正式诉讼，无疑将再次成为监管问询的焦点。
现如今，晶振行业正处于结构性高景气周期。AI算力、汽车电子、高速光模块等新兴领域的爆发，带动高端晶振需求快速增长。
根据QYResearch预测，2031年全球晶振市场规模将达到63.37亿美元，年复合增长率9.58%，中国市场增速更高，达11.7%。
国产替代是行业最大的机遇。日本对高端晶振的出口管制，以及国内终端厂商对供应链安全的重视，为国产晶振企业打开了高端市场的大门。
鸿星科技作为全球前十的厂商，在技术和客户资源方面具备一定优势，若能借助资本市场突破产能和技术瓶颈，有望在高端市场占据一席之地。
虽然如此，但挑战同样巨大。泰晶科技等国内同行已经在AI和车规晶振领域取得领先，日本厂商仍牢牢掌握着最核心的技术。鸿星科技不仅要应对行业竞争，还要解决自身盈利下滑、产品结构单一和家族治理等问题。
鸿星科技的二次冲A，是国产晶振企业在行业周期与资本环境下的一个缩影。它能否成功闯关，不仅取决于监管对历史问题的态度，更取决于它能否在高端市场的竞争中证明自己的价值。
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